手机芯片性能排名天梯图2022

手机芯片性能排名天梯图2022

手机芯片性能排名天梯图2022如下：
1、苹果A14
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。

拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%;4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

3、高通骁龙865 Plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。

4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值****7.5Gbps。

同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。

5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨**无缝连接和高速传输。

手机处理器排行榜天梯图

手机处理器天梯如下：
1、型号：苹果A16 Bionic，综合分数：4205。
2、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max)，综合分数：4165。

3、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13)，综合分数：3852。

4、型号：高通骁龙8+，综合分数：3611。
5、型号：高通骁龙8，综合分数：3466。
6、型号：联发科天玑9000+，综合分数：3422。
7、型号：联发科天玑9000，综合分数：3318。

8、型号：苹果A14 Bionic，综合分数：3164。

ARM微处理器一般具有如下特点：
1、体积小、低功耗、低成本、高性能。
2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件。

3、大量使用寄存器，指令执行速度更快。
4、大多数数据*作都在寄存器中完成。
5、寻址方式灵活简单，执行效率高。

6、指令长度固定。

2022手机cpu性能排行榜天梯图

2022手机CPU性能排行榜天梯图如下：
**，苹果A15Bionic，采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20%，苹果称其为智能手机中最快的CPU，有着智能手机中最快的GPU之称。第二，骁龙855Plus，骁龙855Plus相比原版骁龙855变化不大，主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。

第三，华为麒麟990，麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造，虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用。

使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右，海思麒麟990处理器中内置巴龙5000基带，也就是内置5G。

CPU结构介绍
通常来讲，CPU的结构可以大致分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，所谓运算逻辑部件，主要能够进行相关的逻辑运算。如可以执行移位*作以及逻辑*作，除此之外还可以执行定点或浮点算术运算*作以及地址运算和转换等命令，是一种多功能的运算单元，而寄存器部件则是用来暂存指令、数据和地址的。
对于**处理器来说，可将其看作一个规模较大的集成电路，其主要任务是加工和处理各种数据。

传统计算机的储存容量相对较小，其对大规模数据的处理过程中具有一定难度，且处理效果相对较低。随着我国信息技术水平的迅速发展，随之出现了高配置的处理器计算机，将高配置处理器作为控制中心，对提高计算机CPU的结构功能发挥重要作用。

手机处理器性能排行榜天梯图

手机处理器排行如下 ：
1、高通四核MSM8996（骁龙820）
这是2016年最强劲的手机CPU，无论是运算能力还是图形处理能力，都是现时最出色的，支持全网通制式。该处理器性能卓越，无论是运行大型3D游戏还是多程序处理，都行业最强水准，在**的处理和拍照功能的支持上，也有对手能够企及。

2、三星八核Exynos 8890
虽然说高通820是性能最强，但三星8890就是综合性能也毫不示弱，虽然图形处理性能稍比820弱，但因为功耗控制更理想。

缺点是不支持全网通。

3、海思麒麟950
海思麒麟950是国产处理器的骄傲，虽然总体性能对比高通和三星还有小小差距，但是**的功耗表现是超越高通和三星了。缺点是较弱的图像处理。虽然目前主流游戏配置不高，运行起来也没有压力，但未来就是一个未知数了。

4、高通骁龙八核MSM8976（骁龙652）
如果说MSM8996是最强CPU，那么MSM8976就是表现最均衡的处理器了，虽然是6系列，但却有超越上代旗舰810的性能，同时功耗控制十分出色，也拥有全网通性能，无论游戏、高分**等高性能需求，MSM8976的表现都是旗舰级别的。

手机cpu性能天梯图2022**版

手机cpu性能天梯图2022**版手机CPU天梯图2022年11月**版
一、联发科：新增天玑9200。

11月8日下午，联发科发布了新一代天玑9200旗舰芯片，采用台积电第2代4nm工艺制程，加入了硬件光线**支持，是目前性能最强的联发科旗舰芯片。

联发科新一代天玑9200处理器的核心参数如下：台积电第2代4nm工艺制程，能效比更高。

8核CPU设计，包括1个3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3个2.85GHz Cortex-A715大核以及4个1.8GHz Cortex-A510小核组成。

新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代天玑9000提升32%，支持移动端的硬件光线**和可变速率渲染技术，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，释放强大图形性能提升游戏体验。GPU性能大幅提升，无疑是天玑9200一大亮点。

集成第六代AI处理器APU，较上一代提升了35%的AI性能，且功耗更低。

搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），率先支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。

支持24bit/192KHz高清音频编解码、MediaTek MiraVision 890移动显示技术、全场景高品质HDR显示，呈现赏心悦目的图像细节。

从芯片规格来看，天玑9200无疑是逼格满满，相比上一代天玑9000+性能有全面提升。

从目前已知的天玑9200工程机测试来看，安兔兔综合跑分超过126万。

值得一提的是，联发科即将于明天（12月1日）发布天玑8200处理器，它属于今年3月份发布的天玑8100的升级版。

由于这款芯片属于12月份发布的产品范畴，这里就不具体展开介绍了，但天梯图精简版中，我已经给出了大致的排名，仅供参考。

对天玑8200核心参数感兴趣的小伙伴，可以点击链接了解→「联发科神U再临天玑8200相当于骁龙多少？」。

今年是联发科旗舰元年，升级重点主要放在天玑9000、天玑8000等系列产品身上，天玑9200、天玑8200等都属于升级明显的重磅产品。

二、高通：新增骁龙8 Gen 2：

11月16日上午，高通正式发布了新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，是目前高通最强的旗舰芯片。

与联发科天玑9200一样，首次加入了硬件追光技术支持，综合性能提升明显。

以下是高通新一代骁龙8 Gen 2核心参数：

工艺：台积电4nm工艺制程，功耗更低。

CPU：1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3 x 2.85GHz Cortex-A715大核＋4 x1.8GHz Cortex-A510小核。

GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件级移动光追技术支持。

**：集成骁龙X70 5G基带芯片，支持5G双卡双通（下行**10Gbps）;支持Wi-Fi 7先进**连接特性，全球最快Wi-Fi。

AI：第八代”AI Engine，集成新的Hexagon处理器，可以处理实时翻译等更复杂场景。

相机：新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼**的CMOS，单颗**2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了**8K 30P或者4K 120P视频拍摄。

其它：内存支持LP-DDR5X;存储支持新的UFS 4.0。

根据高通的说法，骁龙8 Gen 2与上一代骁龙8 Gen 1相比，核心的CPU性能提升高达35%，能效提升40%;新一代Adreno GPU性能提升了25%，能效提升高达45%，综合性能提升明显。

除了备受关注的新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，高通还在11月23日低调的发布骁龙782G，它可以看作是骁龙778G/778G Plus的取代者。

骁龙782G采用6nm制程工艺，8核CPU设计，由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55组成，Kryo 670 Prime大核频率提升到2.7GHz。集成Adreno 642L GPU，**表示，与骁龙778G相比，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%，整体提升相对不大。

骁龙782G在AI、影像、5G连接（X53基带，峰值3.7Gbps）等方面也做了一些升级。其他方面，该芯片支持持HDR10+视频录制、蓝牙5.2、UFS 3.1闪存、Wi-Fi 6/6E等等，整体**中端。

三、紫光展锐：新增唐古拉T820：

一年都没什么动静的国产芯片厂商紫光展锐，本月终于有新品发布了。

11月29日，紫光展锐正式发布了新款5G SoC唐古拉T820，采用台积电6nm工艺制程、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。

具体来说，唐古拉T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB**缓存。

集成Mali-G57 MC4 GPU，频率850MHz。

它搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存，集成5G全模基带、金融级iSE安全单元、四核ISP、NPU+VDSP AI架构、多核显示架构。

从目前网曝的跑分来看，唐古拉T820 GeekBench 4单核跑分2857分，多核跑分8410分。GFXBench 5霸王龙、曼哈顿3.0、曼哈顿3.1 1080p离屏测试成绩分别为88FPS、55FPS、37FPS，综合性能水平大致相当于骁龙765G、麒麟820水平，**偏中端。

手机处理器性能排行榜天梯图2022

手机处理器排行前几的手机处理器品牌有：苹果、高通、三星、海思。
1、A15Bionic（A15仿生）是由苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1时推出的采用5纳米工艺制程的移动端芯片。

A15仿生芯片搭载在iPhone13mini、iPhone13、iPhone13Pro、iPhone13ProMax、iPhoneSE（第三代）、iPhone14、iPhone14Plus以及iPadmini（第六代）八款产品上。

2、骁龙8Gen1，是高通推出的一款芯片。是高通**使用ARM**Armv9架构的芯片。骁龙8Gen1内置八核KryoCPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。

3、2021年1月13日，三星举办了全球线上发布会，正式发布了5nm芯片Exynos2100。

Exynos2100是三星**集成5G的移动芯片组，基于5nmEUV工艺。与采用7nm工艺的前代产品相比，Exynos2100功耗降低20％，整体性能提高了10％。